定義與原理：

水導激光技術是一種創新加工技術， 它將高能激光束與高壓水射流結合，利用水流作為導光介質(全內反射原理)，兼具激光高精度與水流的冷卻/沖刷作用，實現高效、低損傷的精密加工。

替代的傳統工藝及核心優勢：

傳統機械加工：

場景：硬脆材料(如陶瓷、碳化硅、金剛石)的切割。

優勢：水導激光器采用非接觸式加工方式，避免了機械應力對材料的損傷，特別適用于超薄件(如鐘表齒輪)和異形切割，提高了加工精度和靈活性。

傳統激光加工：

場景：半導體晶片(如SiC、GaN)的切割、金屬薄板加工。

優勢：水導激光器顯著降低了熱影響區，提高了表面質量，且無需調焦，簡化了加工流程。

電火花加工（EDM）：

場景：不導電材料(如航空發動機陶瓷涂層)的鉆孔。

優勢：水導激光器突破了導電限制，能夠加工高深徑比(30:1)的氣膜孔，且加工過程中無毛刺產生，提高了加工質量和效率。

化學蝕刻與磨料水射流：

場景：醫療器械(如鈦合金植入物)的微流道加工。

優勢：水導激光器加工過程中無化學污染，且表面粗糙度更低，提高了醫療器械的安全性和可靠性。

等離子/火焰切割：

場景：汽車鋁合金板材的切割。

優勢：水導激光器消除了高溫氧化現象，熱變形率顯著降低(<0.1%，傳統>5%)，提高了切割精度和板材質量。

水導激光器還需要使用激光冷水機嗎？

需要，水導激光器雖然利用水流作為導光介質，但其內部的激光發生器(如光纖、半導體或CO?激光器)在運行過程中會產生大量熱量。這些熱量若不及時散發，會導致激光器過熱，進而影響其性能和壽命。

水導激光器以低熱損傷、高精度、環保性為核心優勢，特別再精密加工領域，為各行各業帶來了更高效、更精準、更環保的加工解決方案。

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